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型号： FW-04-03-L-D-215-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-L-D-215-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-L-D-215-120价格参考。SAMTECFW-04-03-L-D-215-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-03-L-D-215-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-03-L-D-215-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-04-03-L-D-215-120 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型叠接应用设计。其典型应用场景包括：  
- 消费电子：智能手机、平板电脑及可穿戴设备中主板与功能子板（如摄像头模组、显示屏驱动板、电池管理板）之间的垂直/横向堆叠互连，利用其0.4 mm超细间距和12.0 mm堆叠高度（215系列对应12.0 mm标称叠高），满足空间严苛需求；  
- 通信设备：5G小基站、光模块载板或高速交换机背板中，用于多层PCB间的信号与电源传输，支持差分对布局，适配高速数字接口（如PCIe、USB 3.x）；  
- 工业控制与医疗电子：在便携式医疗设备（如超声探头、手持监护仪）或工控HMI模块中实现可靠、可插拔的模块化设计，其带锁扣（L型锁止结构）和镀金触点确保长期插拔寿命与接触稳定性；  
- 汽车电子：车载信息娱乐系统（IVI）或ADAS域控制器中，用于主控板与传感器处理板的板间连接，符合RoHS及部分AEC-Q200兼容要求（需结合具体批次认证）。  
该型号采用表面贴装（SMT）方式，支持回流焊工艺，适用于自动化产线；其2×4位双排结构（共8芯）兼顾信号完整性与装配容差，适用于中等电流（≤0.5 A/端子）、中低速（≤1 Gbps）应用场景。实际选型需结合电气规范、机械公差及环境测试要求综合评估。

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