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型号： FW-04-03-L-D-215-115-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-L-D-215-115-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-L-D-215-115-A价格参考。SAMTECFW-04-03-L-D-215-115-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-03-L-D-215-115-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-03-L-D-215-115-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-04-03-L-D-215-115-A 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板或交换机背板互连，满足高速信号（支持差分对布局）与高可靠性要求；  
2. 工业自动化：在PLC模块、I/O扩展卡及边缘计算网关中实现多层PCB垂直堆叠，节省空间并提升模块化程度；  
3. 医疗电子：应用于便携式超声设备、内窥镜控制板或诊断仪器内部主板与子板间的稳定连接，兼顾EMI抑制与插拔耐久性（额定插拔次数≥500次）；  
4. 嵌入式系统与AI边缘设备：如Jetson Orin或FPGA载板与加速卡之间的短距互连，利用其0.8mm间距、2.15mm堆叠高度（含公母组合）及115个信号位（含接地优化）支持高带宽数据传输；  
5. 测试与开发平台：作为可拆卸式夹层连接方案，便于原型验证与功能板快速迭代。  

该连接器采用镀金触点、L型引脚结构（增强抗弯折能力）及自对准设计，适用于需频繁维护、空间受限且对信号完整性敏感的严苛环境。不适用于大电流或高振动无加固场景。

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