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型号： FW-04-03-L-D-200-080
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-L-D-200-080由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-L-D-200-080价格参考。SAMTECFW-04-03-L-D-200-080封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-03-L-D-200-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-03-L-D-200-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-04-03-L-D-200-080 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Header）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信设备（5G基站基带单元、光模块转接板）、工业控制主板与扩展子板之间的垂直堆叠连接；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与夹层卡（Mezzanine Card）间高速信号传输，支持差分对布局，满足中等速率（如PCIe Gen2/Gen3、USB 3.0）需求；  
- 医疗成像与测试仪器：在空间受限的便携式超声设备、内窥镜主机或ATE（自动测试设备）模块化架构中，实现可靠、可插拔的板级堆叠；  
- 汽车电子域控制器：适用于ADAS域控制器中主控板与传感器接口板的刚性垂直互连，具备良好抗振性与长期插拔寿命（≥500次）。  

该型号采用表面贴装（SMT）设计，0.050"（1.27mm）间距、4排×3列共12位，带双触点（Dual Beam）接触结构及接地屏蔽选项（D系列），提供优异的信号完整性与EMI抑制能力。其200µin（5.08µm）金镀层和80Ω标称阻抗适配高速数字应用，广泛应用于需高可靠性、小尺寸及可维护性的嵌入式系统中。

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