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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-L-D-163-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-L-D-163-090价格参考。SAMTECFW-04-03-L-D-163-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-04-03-L-D-163-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-04-03-L-D-163-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-04-03-L-D-163-090 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其FireFly™ Micro Flyover System™系列的叠接器(Stacking Connector),采用0.5 mm间距、4排针设计,总高约9.0 mm(含焊盘),带屏蔽与差分信号优化结构。 该型号典型应用于对空间、信号完整性及热管理要求严苛的高速数字系统中,例如: • 通信设备中的基带处理板与射频模块间的高速互连(支持PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA等协议); • 高性能计算(HPC)和AI加速卡中GPU/FPGA载板与子卡之间的垂直堆叠连接; • 医疗成像设备(如CT、MRI图像处理单元)中多层PCB间的低串扰、高可靠性数据传输; • 航空航天及工业控制领域需满足抗振、宽温(–55°C 至 +125°C)、EMI抑制要求的紧凑型模块化架构。 其L型引脚(L-D版本)提供优异的机械鲁棒性与共面性,163个信号位(含接地隔离)支持高通道数差分对布线,镀金触点确保长期插拔寿命(≥500次)与低接触电阻。适用于自动化贴装(SMT),兼容无铅回流焊工艺。 综上,FW-04-03-L-D-163-090 主要服务于高端电子系统中高带宽、小尺寸、高可靠性的板间垂直互连场景。