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型号： FW-04-03-L-D-160-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-L-D-160-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-L-D-160-120价格参考。SAMTECFW-04-03-L-D-160-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-03-L-D-160-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-03-L-D-160-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-04-03-L-D-160-120 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、边缘计算模块、AI加速卡等需紧凑堆叠多块PCB（如载板与子卡）的场景，支持160引脚、0.5mm间距、12.0mm堆叠高度，兼顾信号完整性与空间效率。  
- 工业控制与医疗设备：在空间受限但要求高可靠性连接的设备中（如便携式超声主机、PLC模块化背板），该连接器提供稳固机械锁扣（L型锁扣设计）、抗振动及多次插拔能力（≥500次），满足严苛环境需求。  
- 测试与开发平台：用于可重构原型系统（如FPGA夹层卡、高速信号评估板），便于快速拆装和模块升级；其直角焊接结构（D型）支持垂直堆叠，优化散热布局。  
- 汽车电子域控制器：在ADAS域控制器或车载信息娱乐系统中，用于连接主控板与传感器接口板，符合RoHS标准，工作温度范围-55°C~+125°C，支持AEC-Q200基础要求（需结合具体应用验证）。  
该型号不适用于大电流或高频射频传输（>5GHz需额外仿真），主要面向中速数字信号（如PCIe Gen3、USB 3.0、LVDS等）互联，强调机械稳定性、组装精度与长期接触可靠性。

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