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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-L-D-087-065-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-L-D-087-065-TR价格参考。SAMTECFW-04-03-L-D-087-065-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-04-03-L-D-087-065-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-04-03-L-D-087-065-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-04-03-L-D-087-065-TR 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)、测试测量仪器等,利用其0.8 mm间距、65排针、双排直角插头+插座结构实现高I/O密度垂直互连。 - 高速数字系统:支持差分对布局与良好信号完整性设计,常用于FPGA/ASIC载板与夹层卡(Mezzanine Card)、CPU模块与扩展子板之间的可靠连接,满足LVDS、PCIe Gen2等中速串行信号传输需求(需配合合理PCB叠层与阻抗控制)。 - 可扩展模块化架构:在通信基站基带单元、边缘计算网关等设备中,作为主控板与功能子板(如AI加速模块、射频接口板)间的标准化堆叠接口,便于维护升级与灵活配置。 - 汽车电子域控制器:符合RoHS与无卤要求,在车载信息娱乐(IVI)或ADAS域控制器中用于多板堆叠,具备良好抗振性与温度稳定性(工作温度-55℃~+125℃)。 该型号带卷带包装(-TR后缀),适配SMT自动化贴装;L型接触结构与自对准设计提升组装良率。需注意其0.87 mm超低高度(含焊盘)特别适合超薄叠层设计。