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型号： FW-04-03-G-D-305-080
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-G-D-305-080由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-G-D-305-080价格参考。SAMTECFW-04-03-G-D-305-080封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-03-G-D-305-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-03-G-D-305-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-04-03-G-D-305-080 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”系列（FireFly™或类似超薄叠接方案）。其关键参数（如0.4mm间距、4行、3列、带接地屏蔽、3.05mm堆叠高度、80个触点）表明其专为紧凑型、高性能电子系统设计。

典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连，支持高速信号（可达25+ Gbps）传输，屏蔽结构有效抑制串扰；  
✅ 工业自动化控制器——在空间受限的PLC或边缘计算模块中实现多层PCB（如主控板与I/O扩展板）的可靠叠接；  
✅ 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）——满足小型化、低插拔力及高可靠性要求，适应频繁维护场景；  
✅ 航空航天与军工嵌入式系统——通过高抗振性、宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）及符合RoHS/无卤素标准，适用于严苛环境；  
✅ AI边缘推理模组——用于GPU加速卡与载板之间的短距、高引脚数互连，兼顾散热与信号完整性。

该型号采用表面贴装（SMT）和直角插配设计，支持自动光学检测（AOI），便于量产装配。其“G-D”后缀通常表示带接地屏蔽与双触点接触结构，进一步提升EMI性能与连接稳定性。适用于对尺寸、信号完整性和长期可靠性均有严苛要求的先进电子系统。

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