图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-G-D-300-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-G-D-300-100价格参考。SAMTECFW-04-03-G-D-300-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-04-03-G-D-300-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-04-03-G-D-300-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-04-03-G-D-300-100 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直互连,利用其3.0mm超薄堆叠高度(300mil = 7.62mm总高,单端3.0mm)节省空间; - 高速数字电路:支持差分信号传输(如USB 3.0、PCIe Gen2),适用于通信基站基带板与射频板、FPGA载板与I/O扩展板之间的可靠对接; - 可插拔/可维护架构:在测试设备、模块化仪器中实现快速拆装,便于升级或维修; - 恶劣环境适应场景:镀金触点(G = Gold over Nickel)及宽温设计(-55°C ~ +125°C)使其适用于车载电子、航空航天航电模块的板间连接; - 高可靠性要求场合:双排0.050"(1.27mm)间距、40位(04=4行×10列)、带定位柱与防误插结构,保障长期插拔(≥500次)后的接触稳定性与机械对准精度。 该型号不适用于大电流(额定电流仅0.5A/芯)或高压场景,主要面向信号互联而非电源分配。