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型号： FW-04-03-G-D-267-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-G-D-267-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-G-D-267-120价格参考。SAMTECFW-04-03-G-D-267-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-03-G-D-267-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-03-G-D-267-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-04-03-G-D-267-120 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板间的垂直堆叠互连，得益于其仅0.8mm超薄端子间距和12.0mm堆叠高度（含公母组合），适合空间受限的PCB叠层设计。  
- 高速信号传输场景：支持差分对布局优化，常用于FPGA、ASIC载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间传输LVDS、PCIe Gen3等中速信号（非超高速，需配合阻抗控制PCB设计）。  
- 可插拔/可维护架构：采用双列直插式（2×4位）结构及带定位销的精密导向设计，便于现场维护或模块化升级，常见于测试仪器、通信基站基带单元中的功能板热插拔过渡接口。  
- 高可靠性环境：镀金触点（0.76μm）与聚酰亚胺绝缘材料提供良好耐腐蚀性与热稳定性，适用于车载信息娱乐系统（符合AEC-Q200初步兼容性）、航空电子设备背板互连等对长期接触可靠性要求较高的场合。  
注：该型号不适用于高频射频（>5GHz）或大电流电源传输，设计时需严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘尺寸与共面度公差（≤0.1mm），以确保插拔寿命≥500次。

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