图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-G-D-255-065-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-G-D-255-065-TR价格参考。SAMTECFW-04-03-G-D-255-065-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-04-03-G-D-255-065-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-04-03-G-D-255-065-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-04-03-G-D-255-065-TR 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括:4排、3×2针脚布局(共24位)、0.050"(1.27 mm)间距、镀金触点、垂直插拔结构、带导柱与防误插设计,以及卷带包装(-TR后缀),适用于自动化贴装。 该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的嵌入式电子系统中,例如: - 工业控制设备中的模块化主控板与扩展子板之间的堆叠互连; - 医疗成像设备(如便携式超声模块)中传感器板与处理板的紧凑型垂直互联; - 通信基站的小型化射频前端模块与基带板间的高速低串扰连接(支持高达数Gbps的差分信号传输,需配合合理PCB叠层设计); - 航空航天与国防领域中抗振动、高可靠性的加固型板级堆叠(得益于其稳固的机械锁扣与宽温域性能)。 其0.65 mm超低高度(D=0.65 mm)和2.55 mm总堆叠高度,特别适合超薄设备或需多层PCB紧密堆叠的场景。不适用于大电流供电或高频射频直连(无专用阻抗控制结构),建议用于≤1A/通道的信号与低功率电源分配。