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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-G-D-250-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-G-D-250-100价格参考。SAMTECFW-04-03-G-D-250-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-04-03-G-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-04-03-G-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-04-03-G-D-250-100 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)系列。其关键参数包括:4排、3位(即4×3=12芯),直角插头/插座结构,镀金触点,2.50mm(0.098")间距,100Ω受控阻抗设计,支持高速信号传输。 该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠堆叠有严苛要求的电子系统中,典型场景包括: - 高性能计算与通信设备:如5G基站基带板、边缘AI加速卡、FPGA开发平台中的多层载板互连,满足高速SerDes或PCIe Gen3/4信号传输需求; - 工业自动化控制器:在紧凑型PLC或HMI模块中实现主控板与扩展I/O板的垂直堆叠,提升系统集成度与抗振动性能; - 医疗成像设备:如便携式超声或内窥镜主机内部,用于传感器板与处理板之间的高可靠性、低串扰连接; - 航空航天与国防嵌入式系统:在受限空间下实现加固型多板堆叠,支持宽温工作(-55°C ~ +125°C)及符合RoHS/REACH标准。 其“G-D”后缀表示带接地屏蔽设计,“250-100”对应2.50mm间距与100Ω阻抗优化,适用于差分对布线。整体以高插拔寿命(≥500次)、低接触电阻(<20mΩ)和优异EMI抑制能力,保障复杂电磁环境下的稳定运行。(字数:298)