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  • 型号: FW-04-03-G-D-250-085-A-TR
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-G-D-250-085-A-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-G-D-250-085-A-TR价格参考。SAMTECFW-04-03-G-D-250-085-A-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-04-03-G-D-250-085-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-04-03-G-D-250-085-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-04-03-G-D-250-085-A-TR 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类型。其关键参数包括:4排、3列(12位)、0.050"(1.27 mm)间距、总高0.250"(6.35 mm)、触点镀金(G表示Gold over Nickel)、直插式(D表示Dual Row, Through-Hole)、带托盘包装(TR),并具备抗振设计与可靠信号完整性。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及可维护性要求较高的嵌入式电子系统中,例如:  
- 工业自动化控制模块(如PLC I/O扩展子板与主控板间的垂直互连);  
- 医疗设备内部多层PCB堆叠(如便携式超声或监护仪的传感器板与处理板互联);  
- 通信设备(小基站、光模块转接板)中高速数字信号(支持≤1 Gbps LVDS/TTL)的稳定传输;  
- 航空航天与国防领域中需满足IPC-620和MIL-STD-202标准的加固型板间连接(得益于其机械稳定性与宽温工作范围)。  

其0.050"细间距与双排结构兼顾高引脚数与装配容差,适用于波峰焊/回流焊兼容工艺;带定位柱与防反插设计提升组装良率。不适用于高频射频(>3 GHz)或大电流电源连接,主要面向中速数字与低功率模拟信号互联场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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