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型号： FW-04-03-G-D-240-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-G-D-240-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-G-D-240-120价格参考。SAMTECFW-04-03-G-D-240-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-03-G-D-240-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-03-G-D-240-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-04-03-G-D-240-120 是一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
1. 高密度小型化电子设备：如5G通信基站模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及边缘计算服务器主板间的垂直或夹层互连，利用其0.4mm间距、240位双排结构实现紧凑空间内高速信号传输；  
2. 工业与医疗电子：用于便携式超声设备、内窥镜成像系统等对厚度敏感、需频繁插拔的精密仪器中，其带锁扣（G型）和镀金触点（D型）保障机械稳固性与接触可靠性；  
3. 汽车电子：满足AEC-Q200部分要求（需确认具体版本），适用于ADAS域控制器、车载信息娱乐系统（IVI）中PCB堆叠互联，支持-40℃~105℃宽温工作；  
4. 测试与开发场景：作为FPGA/ASIC评估板、原型验证平台的可拆卸桥接连接器，便于模块快速更换与信号调试。  

该型号支持最高16 Gbps差分速率（依布局优化），具备优异的阻抗控制与EMI抑制能力，适用于SerDes、PCIe 4.0、USB 3.2等高速协议。其12.0mm堆叠高度（240-120后缀标识）兼顾刚性与容差，适合自动化贴装与回流焊工艺。需注意：实际应用中应严格遵循Samtec设计指南进行PCB焊盘、阻抗匹配及应力释放设计。

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