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型号： FW-04-03-G-D-233-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-G-D-233-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-G-D-233-075价格参考。SAMTECFW-04-03-G-D-233-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-03-G-D-233-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-03-G-D-233-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-04-03-G-D-233-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（233系列）和0.5 mm间距，支持高I/O密度与轻薄化设计；  
- 高速数字互连：支持高达16 Gbps的信号传输速率（兼容PCIe Gen4、USB 3.2等），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块与主载板间的高速并行/串行数据通信；  
- 可插拔/可维护架构：采用双排针+双排插座结构（G型，带接地屏蔽）、直插式（D型）安装方式及75 Nm抗弯矩设计，适用于需频繁插拔或振动环境下的模块化子系统（如测试治具、现场可更换单元LRU）；  
- 高可靠性要求场景：镀金触点（30 µin）、UL94 V-0阻燃外壳及-55°C ~ +125°C工作温度范围，满足航空航天、轨道交通及严苛工业环境的长期稳定运行需求。  
该型号不适用于大电流电源连接（额定电流约0.5 A/端子），主要聚焦于信号互联。

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