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型号： FW-04-03-G-D-215-175-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-G-D-215-175-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-G-D-215-175-TR价格参考。SAMTECFW-04-03-G-D-215-175-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-03-G-D-215-175-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-03-G-D-215-175-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-04-03-G-D-215-175-TR 属于高密度、细间距（0.5mm）的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），专用于紧凑型电子系统中的垂直互连。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的堆叠连接，支持差分信号传输，满足信号完整性要求；  
- 工业自动化控制器：在多层PCB架构中实现主控板与I/O扩展板、电源管理板之间的可靠垂直互连；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）：受限于空间尺寸，需高可靠性、低插拔力的薄型叠接方案，该型号具备175µm超低堆叠高度（含接触区）及215µm总高，适配轻薄设计；  
- 嵌入式计算模块（如COM-HPC、SMARC模块）：用于载板与核心模块间的标准化对接，支持热插拔兼容设计（需配合锁扣结构）；  
- 汽车电子域控制器：在ADAS域控制器中连接MCU板与传感器融合板，符合AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体批次认证）。  
该连接器采用镀金触点、LCP绝缘体，具备优异的耐热性（可承受无铅回流焊）和抗振动性能，适用于严苛环境。其“TR”后缀表示卷带包装，便于SMT自动化贴装。注意：实际应用中需严格遵循Samtec提供的PCB焊盘布局与压接力规范，以确保长期接触稳定性和信号完整性。

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