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型号： FW-04-03-G-D-215-175-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-G-D-215-175-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-G-D-215-175-A价格参考。SAMTECFW-04-03-G-D-215-175-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-03-G-D-215-175-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-03-G-D-215-175-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-04-03-G-D-215-175-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接连接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗成像设备（如便携式超声探头主板）、可穿戴设备主控板，利用其0.4mm间距、175µm超薄堆叠高度（215µm公头+175µm母座）实现双层PCB的垂直或夹层式高密度互连；  
- 高速信号传输场景：支持差分对布局与阻抗控制（设计适配高速数字信号），常用于FPGA/ASIC载板与扩展子板之间的接口，如5G小基站基带处理板、边缘AI加速卡的模块化堆叠；  
- 空间受限的消费电子：如高端平板电脑、AR眼镜主机板与传感器模组板间的可靠连接，得益于其自对准结构（G系列导柱导向）、耐插拔（≥500次）及1.5A/触点额定电流；  
- 需要免工具维护的模块化设计：在测试仪器、自动化检测设备中，便于快速更换功能子板，提升产线调试与现场维修效率。  
该型号采用镀金触点（Au 1.27µm）、LCP绝缘体，具备良好耐热性（符合UL94 V-0）与信号完整性，适用于-40°C~105°C工作环境。不适用于大功率电源传输或户外高湿高盐雾长期暴露场景。

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