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型号： FW-04-03-G-D-215-167
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-G-D-215-167由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-G-D-215-167价格参考。SAMTECFW-04-03-G-D-215-167封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-03-G-D-215-167参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-03-G-D-215-167 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-04-03-G-D-215-167 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足信号完整性要求；  
2. 工业自动化控制：用于PLC主控板与I/O扩展板之间的可靠叠接，耐振动、抗干扰，适应严苛工业环境；  
3. 医疗电子设备：在便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限设备中实现多层PCB堆叠，兼顾高引脚数（4排×3列=12位）与0.8mm间距的精密对接；  
4. 消费类高端电子产品：如AR/VR头显的主板与显示模组、传感器板之间的垂直/水平叠接，得益于其0.5mm超薄高度（215mil ≈ 5.46mm总高，含167mil = 4.24mm接触区）及镀金触点，确保长期插拔寿命与稳定接触。  
该型号采用无卤、符合RoHS/REACH标准的LCP绝缘体与磷青铜端子，支持最高10 Gbps数据速率（依布线优化），适用于需要高可靠性、小体积和可重复装配的嵌入式系统集成场景。

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