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  • 型号: FW-04-03-G-D-215-150
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-G-D-215-150由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-G-D-215-150价格参考。SAMTECFW-04-03-G-D-215-150封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-04-03-G-D-215-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-04-03-G-D-215-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-04-03-G-D-215-150 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括:  
1. 通信设备:用于5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连,支持差分对布局,满足高频(可达25+ Gbps/lane)传输需求;  
2. 工业自动化控制器:在PLC、HMI及运动控制模块中实现多层PCB堆叠,提供稳定机械锁扣与抗振性能(符合IEC 60512振动标准);  
3. 医疗成像设备:如便携式超声或内窥镜主机中,利用其0.8mm间距、2.15mm超低堆叠高度(D=2.15mm)节省空间,同时保障EMI屏蔽兼容性(可选配金属罩);  
4. 嵌入式计算平台:在边缘AI加速卡与载板间提供可靠插拔连接(额定插拔次数≥500次),支持盲插导向结构,提升产线组装效率。  
该型号采用镀金触点(Au 0.76μm)、磷青铜端子,工作温度范围-55℃~+125℃,适用于严苛环境;其“G”后缀表示通用公母同体设计,“215”指堆叠高度2.15mm,“150”代表接触件数150位(75×2排),适合高引脚数、小尺寸堆叠需求。
产品参数 图文手册 常见问题
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