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型号： FW-04-03-G-D-215-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-G-D-215-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-G-D-215-065-A价格参考。SAMTECFW-04-03-G-D-215-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-03-G-D-215-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-03-G-D-215-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-04-03-G-D-215-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，凭借0.50 mm间距、65 mm堆叠高度（215–065表示公母端总高约21.5 mm + 6.5 mm）及精密导向结构，实现可靠垂直对接与抗偏斜插拔。  
- 高速信号传输系统：支持差分对优化布局，适用于中低速至中高速数字信号（如USB 2.0、UART、I²C、SPI等），常见于FPGA载板与扩展子板、嵌入式主控板与功能模组（如传感器/通信模块）之间的刚性连接。  
- 需频繁维护或升级的模块化设计：采用表面贴装（SMT）+ 带锁扣（G系列含机械锁止）结构，确保振动环境下的连接稳固性，广泛用于通信基站基带单元、边缘计算网关及可更换功能卡架构中。  
- 高可靠性要求场景：符合RoHS与无铅工艺，接触件为镀金铜合金，具备良好耐腐蚀性与插拔寿命（≥500次），适用于车载信息娱乐系统（非动力域）、轨道交通人机界面及航空电子辅助设备等严苛环境。  
该型号不适用于高压大电流或高频射频（>1 GHz）应用，主要面向中等信号完整性需求的嵌入式互连解决方案。

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