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型号： FW-04-03-G-D-175-130
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-G-D-175-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-G-D-175-130价格参考。SAMTECFW-04-03-G-D-175-130封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-03-G-D-175-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-03-G-D-175-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-04-03-G-D-175-130 是一款矩形板对板连接器（含板垫片/叠接器），常用于高密度、中等高度（175mil ≈ 4.45mm）的垂直堆叠互连场景。其典型应用场景包括：  
- 工业控制设备：如PLC模块、I/O扩展单元中，实现主控板与功能子板间的可靠信号与电源传输；  
- 通信设备：基站基带板与射频板、光模块载板之间的紧凑型堆叠连接，支持高速信号（兼容USB 2.0、UART、I²C等中低速总线）；  
- 医疗电子设备：便携式监护仪、内窥镜主机内部多层PCB的模块化堆叠，满足空间受限及可维护性要求；  
- 汽车电子：车载信息娱乐系统（IVI）或ADAS域控制器中，用于处理器板与接口板/传感器板的板间互联，具备一定抗振与耐温性能（工作温度通常-40℃~105℃）；  
- 消费类电子：高端打印机主控板与打印头驱动板、无人机飞控与IMU/图传模块的分体式设计连接。  

该型号采用镀金触点、磷青铜端子，支持3A/针电流，插拔寿命≥500次，适用于需频繁维护或模块升级的场景。注意：不适用于高频（>100MHz）或大功率（>5A）应用，需配合PCB精确叠高设计（标称叠高175mil，公差±0.1mm）。

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