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型号： FW-04-03-G-D-163-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-G-D-163-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-G-D-163-075价格参考。SAMTECFW-04-03-G-D-163-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-03-G-D-163-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-03-G-D-163-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-04-03-G-D-163-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、通信模块（小基站、光模块转接板）等，利用其0.8mm间距与仅7.5mm堆叠高度实现高密度垂直互连；  
2. 高速信号传输场景：支持差分对布局优化，常用于FPGA/ASIC载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的中低速至中高速（≤3 Gbps）数据链路（如PCIe Gen2、USB 2.0、LVDS），满足信号完整性要求；  
3. 可插拔/可维护子系统设计：凭借双排针+双排插座结构及直插式（Through-Board）安装方式，便于模块化设计——例如在测试设备中快速更换功能子板，或在军工/航空电子中实现冗余板卡热插拔（需配合锁扣选件）；  
4. 恶劣环境适应性应用：镀金触点与宽温（-55℃~+125℃）等级使其适用于车载信息娱乐主机、轨道交通控制单元等需耐振动与温度循环的场景。  
注：该型号为无屏蔽、非盲配设计，不适用于超高频（>10Gbps）或严苛EMI环境，典型用于可靠性和空间效率优先的中端嵌入式互连场景。

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