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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-G-D-088-065-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-G-D-088-065-TR价格参考。SAMTECFW-04-03-G-D-088-065-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-04-03-G-D-088-065-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-04-03-G-D-088-065-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-04-03-G-D-088-065-TR 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用0.050"(1.27 mm)间距、4排引脚设计(04表示4行),共3×4=12位(03可能指每排3位,或按命名规则对应特定配置;实际为12位双排/四排结构),带金手指接触、直插式(G=Gold Plated)、带导柱(D=Double-sided with guide posts)、高度0.088"(2.24 mm),配0.065"(1.65 mm)PCB焊盘间距,卷带包装(TR)。 典型应用场景包括: • 高密度小型化电子设备内部模块互连,如通信基站基带板与射频板间的垂直堆叠; • 工业控制PLC模块、嵌入式计算机(如COM Express、SMARC模块)与载板之间的紧凑型对接; • 医疗设备(如便携超声、内窥镜图像处理模块)中对EMI敏感、空间受限的板间信号传输; • 航空航天与军工领域需耐振动、高可靠性的轻量级板对板连接,支持高速信号(可达数Gbps,适用于LVDS、USB 2.0等中速接口)。 其低高度、精密导向结构和稳定接触电阻(≤30 mΩ),确保在频繁插拔、有限空间及严苛环境下保持电气与机械可靠性。不适用于高压或大电流场景(额定电流约0.5A/针),主要面向信号互联而非电源分配。