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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-G-D-085-200由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-G-D-085-200价格参考。SAMTECFW-04-03-G-D-085-200封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-04-03-G-D-085-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-04-03-G-D-085-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-04-03-G-D-085-200 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: 1. 紧凑型电子设备内部互连:适用于空间受限的工业控制、医疗成像设备、测试测量仪器等,实现主板与子板(如FPGA载板、传感器模块、电源管理板)间的垂直或夹层式堆叠连接; 2. 高速信号传输场景:支持差分对布局优化,配合0.8 mm间距和200 mil(5.08 mm)堆叠高度,常用于中低速至中高速(如USB 2.0、UART、I²C、SPI、部分LVDS链路)数字信号互联,兼顾信号完整性与机械稳定性; 3. 可插拔/可维护架构:采用双排针+双排插座设计(FW系列标准结构),支持多次插拔(≥500次),便于模块化设计与现场维护,常见于通信基站基带单元、边缘计算网关等需热插拔或分板调试的系统; 4. 高可靠性环境:镀金触点(G表示Gold finish)、UL94 V-0阻燃材料及精密定位结构,使其适用于车载信息娱乐系统、航空航天航电模块(非关键飞行控制)等对耐振动、耐温、长期可靠性有要求的场景。 注:该型号不适用于高频射频(>1 GHz)或大功率供电主干路,主要承担信号与低电流电源(≤0.5 A/触点)分配任务。