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  • 型号: FW-04-03-F-D-270-065-TR
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-F-D-270-065-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-F-D-270-065-TR价格参考。SAMTECFW-04-03-F-D-270-065-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-04-03-F-D-270-065-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-04-03-F-D-270-065-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-04-03-F-D-270-065-TR 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括:4行×3列(12位)引脚、0.050"(1.27mm)间距、直角焊接(F型端子)、镀金触点、带屏蔽接地结构(D系列),工作温度范围-55°C至+125°C,支持高达10Gbps信号传输(符合高速差分对设计规范)。

该连接器典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠性要求严苛的电子系统中,例如:  
- 通信设备中的基带与射频板互连(如5G小基站、光模块转接板);  
- 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的垂直/平行堆叠;  
- 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜主机)内部多层PCB的高可靠性互连;  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块(需满足抗振动、宽温及EMI抑制要求);  
- 高性能计算边缘AI加速卡与载板间的可插拔叠接方案。

其TR(Tape & Reel)包装形式适配SMT全自动贴装,配合270°弯折引脚(-270后缀)和0.065"(1.65mm)超薄叠高,特别适合超薄双层/三层堆叠架构,兼顾机械稳固性与高频信号完整性。
产品参数 图文手册 常见问题
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