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型号： FW-04-03-F-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-F-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-04-03-F-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-03-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-03-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-04-03-F-D-250-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：4排、3位（即4×3=12针），直插式（F型，Female receptacle），带屏蔽设计（D系列），0.250英寸（6.35 mm）堆叠高度，0.075英寸（1.905 mm）端子间距（即1.905 mm pitch），支持表面贴装（SMT）。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠互连要求较高的电子系统中，例如：  
- 工业自动化控制模块（如PLC子板与主控板间的垂直互连）；  
- 医疗设备（如便携式超声或监护仪中多层PCB的高密度堆叠）；  
- 通信设备（5G小基站基带与射频板之间的高速低串扰连接）；  
- 测试测量仪器（模块化仪器中可插拔功能板与载板的稳定对接）；  
- 航空航天与国防电子（因具备良好抗振性与宽温工作能力，适用于加固型嵌入式系统）。

其0.075"细间距与优化的端子结构支持高达数Gbps的信号传输（配合合理PCB布局可满足USB 2.0、UART、I²C等中速总线需求），屏蔽设计有助于抑制EMI，提升系统电磁兼容性。需注意：实际应用中应严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘尺寸、回流焊曲线及装配公差，以确保接触可靠性和长期插拔寿命（标称插拔次数≥50次）。

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