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型号： FW-04-03-F-D-233-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-F-D-233-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-F-D-233-100价格参考。SAMTECFW-04-03-F-D-233-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-03-F-D-233-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-03-F-D-233-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-04-03-F-D-233-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如工业控制模块、医疗成像设备、测试测量仪器等对空间和可靠性要求严苛的场景，利用其0.50 mm间距、4排针脚（2×2排）、30位总线结构实现高速信号与电源混合传输。  
- 可插拔/可维护子系统设计：支持垂直叠接（Z-direction），便于主板与功能子板（如FPGA载板、传感器接口板、射频模块）间的模块化装配与快速更换，提升产线组装效率与后期维护性。  
- 高振动或冲击环境：采用全金属屏蔽罩（型号后缀“D”代表带屏蔽）、双触点接触设计及预镀金端子，增强EMI抑制能力与接触稳定性，适用于车载电子、航空航天航电单元及轨道交通控制单元。  
- 中低速串行/并行接口扩展：虽非专为PCIe或USB3.2优化，但支持高达1–2 Gbps差分信号传输（依布线与阻抗匹配而定），常用于MIPI、LVDS、SPI、I²C等嵌入式总线扩展，以及电源分配（每引脚额定电流约0.5 A）。  
注：该型号含100 mm堆叠高度（“100”后缀），适用于需一定机械间隙或散热空间的叠层布局；“233”表示特定接触件类型与镀层组合（如Au 1.27 µm over Ni），确保长期插拔寿命（≥500次）与抗氧化性能。

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