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型号： FW-04-03-F-D-225-087
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-F-D-225-087由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-F-D-225-087价格参考。SAMTECFW-04-03-F-D-225-087封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-03-F-D-225-087参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-03-F-D-225-087 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-04-03-F-D-225-087 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连，支持高速信号传输（兼容PCIe、USB 3.2等协议），满足严苛的信号完整性要求；  
2. 工业自动化控制器：用于主控板与I/O扩展板的堆叠连接，在空间受限的PLC或HMI设备中实现模块化升级与热插拔兼容性；  
3. 医疗成像设备：在便携式超声或内窥镜主机中，连接图像处理板与传感器接口板，凭借0.5mm间距、225µm超低高度（含焊盘）及87位双排结构，兼顾高引脚密度与机械稳定性；  
4. 嵌入式计算平台：如边缘AI加速卡与载板之间的垂直堆叠，支持盲配（Blind-Mate）和抗侧向偏移设计，提升装配良率与抗振动性能；  
5. 航空航天与国防电子：适用于小型化航电模块或相控阵雷达子系统，在宽温（-55℃~+125℃）、高可靠性场景下提供符合IPC-6012标准的焊接可靠性与长期接触稳定性。  
该连接器采用镀金触点、LCP绝缘体及增强型锁扣结构，确保在多次插拔（≥500次）及冲击/振动环境下保持电气连续性，广泛适配高密度PCB布局需求。

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