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型号： FW-04-03-F-D-225-087-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-F-D-225-087-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-F-D-225-087-A价格参考。SAMTECFW-04-03-F-D-225-087-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-03-F-D-225-087-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-03-F-D-225-087-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-04-03-F-D-225-087-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），适用于紧凑型电子系统中可靠的垂直或背板式板间互连。其典型应用场景包括：  
- 工业自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的高可靠性信号与电源传输，支持振动环境下的稳定连接；  
- 通信基础设施：在5G基站基带板与射频单元板、光模块载板与交换芯片板之间实现高速（支持10+ Gbps差分对）、低串扰的互连；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机等对空间和EMI敏感的设备中，利用其0.8 mm端子间距、225 µm超薄堆叠高度（2×225 µm）及镀金触点，保障信号完整性与长期插拔寿命（≥500次）；  
- 航空航天与国防嵌入式系统：满足MIL-STD-810G抗冲击/振动要求，常用于机载计算机、雷达信号处理板卡间的加固型板对板连接；  
- 高性能计算与AI加速器模组：作为GPU/FPGA载板与散热底板或电源管理板之间的中间连接，支持多路高速SerDes通道及大电流电源引脚（额定3 A/针）。  
该型号采用直插式（F-type）无焊安装设计，兼容自动光学检测（AOI），适用于高精度SMT产线。其225 µm接触长度与87 µm接触深度优化了机械稳定性与电气性能，特别适合对厚度、密度与可靠性有严苛要求的垂直叠层架构。

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