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型号： FW-04-03-F-D-225-078
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-F-D-225-078由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-F-D-225-078价格参考。SAMTECFW-04-03-F-D-225-078封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-03-F-D-225-078参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-03-F-D-225-078 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-04-03-F-D-225-078 是一款矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），常用于高密度、小间距的垂直或共面式板对板互连场景。其典型应用场景包括：  
- 消费电子：智能手机、平板电脑、可穿戴设备中主板与副板（如摄像头模组、显示屏驱动板、电池管理板）之间的紧凑型堆叠连接；  
- 工业控制设备：PLC模块、HMI人机界面、传感器节点等多层PCB堆叠结构中，需可靠、低插拔力且耐振动的信号与电源传输；  
- 通信模块：5G小基站、Wi-Fi 6/7模组、射频前端板与基带板间的高速（支持USB 2.0、I²C、UART等中低速总线）稳定对接；  
- 医疗电子：便携式监护仪、内窥镜图像处理板等对空间受限、插拔寿命（通常≥30次）和接触可靠性要求较高的设备。  

该型号具备0.4mm间距、4列引脚、30位（每列30pin，共120pin）、带防误插导向槽及加强型锁扣结构，支持±0.3mm堆叠公差，适用于≤2.25mm板间高度（标称2.25mm）的精密叠接。其镀金触点与LCP绝缘材料保障了长期插拔稳定性与信号完整性，但不适用于高频（>100MHz）或大电流（单针≤0.5A）场景。

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