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型号： FW-04-03-F-D-225-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-F-D-225-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-F-D-225-065价格参考。SAMTECFW-04-03-F-D-225-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-03-F-D-225-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-03-F-D-225-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-04-03-F-D-225-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板或射频前端与数字处理板之间的高速垂直互连，支持信号完整性要求较高的差分对布线；  
2. 工业自动化：在PLC模块、运动控制器或HMI人机界面中实现主控板与扩展I/O板的可靠堆叠连接，耐振动、抗插拔磨损；  
3. 医疗电子：应用于便携式超声设备、内窥镜图像处理模块等空间受限的诊断仪器中，满足UL94 V-0阻燃及RoHS合规要求；  
4. 嵌入式计算：在边缘AI服务器、加固型工控机中连接CPU载板与AI加速卡或FPGA子板，提供0.4mm间距、4排共160位（4×40）的高密度互连能力；  
5. 消费电子原型开发：作为模块化设计的快速验证接口，支持热插拔兼容性测试与多层PCB堆叠调试。  

该型号采用镀金触点（3.0μm Au）、磷青铜端子及LCP绝缘体，工作温度范围-55℃~+125℃，额定电流0.5A/端子，支持最高10Gbps差分速率（依布局优化），并具备225μm（0.225mm）超薄堆叠高度与65μm（0.065mm）接触正压力，适用于对厚度敏感的超薄设备集成。

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