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型号： FW-04-03-F-D-215-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-F-D-215-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-F-D-215-150价格参考。SAMTECFW-04-03-F-D-215-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-03-F-D-215-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-03-F-D-215-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-04-03-F-D-215-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.8 mm端子间距与仅2.15 mm超低堆叠高度（含1.50 mm PCB间距），可实现双板垂直精密叠接。  
- 高速信号互联：支持高达16 Gbps的差分信号传输（依布局优化），适用于FPGA夹层板、AI加速卡与载板间的高速数据通道（如PCIe Gen4、USB 3.2或SerDes链路）。  
- 可插拔模块化设计：用于电信/网络设备中的热插拔功能板（如光模块接口转接板、电源管理子卡），其直插式（F-type，无焊压接结构）与150次插拔寿命保障了现场维护可靠性。  
- 严苛环境应用：通过UL认证及-40°C~+105°C工作温度范围，适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等需抗振动与宽温运行的场合。  
该型号采用镀金触点与高强度聚酰亚胺绝缘体，兼顾电气稳定性与机械耐久性，是高可靠性、小尺寸、高性能板间互连的优选方案。

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