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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-F-D-215-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-F-D-215-075价格参考。SAMTECFW-04-03-F-D-215-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-04-03-F-D-215-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-04-03-F-D-215-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-04-03-F-D-215-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器(Stacking Connector),属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: 在空间受限的高性能电子系统中,用于实现两块PCB之间的垂直堆叠互连。该型号具有4排、3列(即12位)信号触点,采用表面贴装(SMT)结构,配0.075英寸(1.905 mm)超低高度,支持紧凑型模块化设计。 常见应用领域涵盖: - 通信设备(如5G小基站、光模块载板、网络交换机背板扩展卡); - 工业自动化控制器与I/O模块的可插拔子板连接; - 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜主机)中多层功能板的可靠堆叠; - 航空航天及军工嵌入式系统中需抗振动、高可靠性板间互连场景; - 高速数字系统(如FPGA开发平台、AI边缘计算模组)中兼顾信号完整性与机械稳定的短距互连。 该连接器具备优异的电气性能(支持高达10 Gbps差分速率)、精密引脚定位(±0.05 mm共面度)、耐高温回流焊能力(符合JEDEC标准),并支持盲插导向设计,适用于自动化组装产线。其“F”后缀表示带固定法兰,“D”表示双排接触、“215”指0.215英寸(5.46 mm)中心距、“075”即0.075英寸(1.905 mm)堆叠高度——整体设计聚焦于微型化、高可靠性及量产适配性。