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- 型号： FW-04-03-F-D-200-118
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-F-D-200-118由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-F-D-200-118价格参考。SAMTECFW-04-03-F-D-200-118封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-04-03-F-D-200-118参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-03-F-D-200-118 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-04-03-F-D-200-118 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类型。其典型应用场景包括： - 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站基带板与射频板之间的垂直堆叠连接，支持高速信号传输（兼容 PCIe、USB 3.0 等协议），得益于其0.5mm间距、4排触点及双端接触结构，提供优异的信号完整性与抗振性。 - 工业控制与医疗设备：在空间受限且需频繁插拔维护的场景中（如便携式超声设备、模块化PLC控制器），该连接器具备118个信号位（含接地屏蔽设计）、2.00mm堆叠高度和可靠的锁扣机构（F系列浮动设计），可容忍±0.3mm X/Y方向错位，提升装配容差与长期可靠性。 - 测试与自动化系统：用于ATE（自动测试设备）的可更换功能模块间对接，支持热插拔预研与快速重构；其镀金触点（Au 1.27µm）和耐高温LCP外壳（UL94 V-0）满足严苛环境要求。 - 边缘计算与嵌入式AI模块：在多层载板（Carrier Board）与AI加速子卡（如FPGA或NPU模块）之间实现高带宽、低延迟互连，兼顾散热需求（低插入力+良好热传导路径）。 综上，该型号适用于对空间、信号质量、机械鲁棒性及可制造性均有高要求的高端嵌入式系统集成场景。
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