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  • 型号: FW-04-03-F-D-200-089
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-F-D-200-089由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-F-D-200-089价格参考。SAMTECFW-04-03-F-D-200-089封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-04-03-F-D-200-089参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-04-03-F-D-200-089 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-04-03-F-D-200-089 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器(Stacking Connector),采用矩形连接器结构,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括:  
- 高性能计算与通信设备:如5G基站基带板、光模块转接板、AI加速卡与载板之间的垂直互连,支持高速信号传输(兼容PCIe、USB 3.2等协议)。  
- 工业自动化与嵌入式系统:用于PLC主控板与I/O扩展板、HMI人机界面与核心控制板间的可靠堆叠连接,具备抗振动、耐插拔(≥500次)特性。  
- 医疗电子设备:在便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限设备中,实现多层PCB间的稳定信号与电源分配(含独立电源引脚)。  
- 航空航天与国防电子:适用于小型化航电模块、雷达前端处理单元的模块化架构,满足宽温(–55°C 至 +125°C)、高可靠性要求(符合RoHS/无卤素)。  

该型号为4排、0.050"(1.27mm)间距、40位(4×10)针脚配置,直角焊接式(F = Female,D = Dual Row, SMT),带定位柱与防误插设计,支持0.89mm(35mil)板间叠高(即“-089”后缀),适用于超薄双板堆叠场景。其镀金触点与优化阻抗控制(≈100Ω差分)保障信号完整性,广泛用于需高密度、小体积、可维护性升级的模块化电子产品中。
产品参数 图文手册 常见问题
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