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型号： FW-04-02-L-D-415-262
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-02-L-D-415-262由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-02-L-D-415-262价格参考。SAMTECFW-04-02-L-D-415-262封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-02-L-D-415-262参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-02-L-D-415-262 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-04-02-L-D-415-262 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足IPC-2221 Class B可靠性要求；  
- 工业自动化控制器：在PLC主控板与I/O扩展板之间提供稳定、可插拔的垂直堆叠连接，耐受宽温（–55°C 至 +125°C）及振动环境；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，用于主板与传感器子板的精密对接，0.5mm间距与262个接触位确保高引脚数、小空间下的信号完整性；  
- 高端消费电子：折叠屏手机/AR眼镜的多层PCB堆叠，利用其L型焊盘设计（L-D表示Low Profile, Dual Row）实现≤3.0mm总高度，兼顾装配容差与机械保持力；  
- 测试与开发平台：作为可重复插拔的模块化接口，便于FPGA载板与AI加速子卡的快速集成与更换。  

该型号采用镀金触点（Au 30µin）、高温聚酰亚胺绝缘体及自对准导向结构，适用于需频繁维护、高可靠性及有限Z轴空间的垂直互连场景，不适用于线缆连接或大电流功率传输。

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