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型号： FW-04-02-L-D-360-165
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-02-L-D-360-165由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-02-L-D-360-165价格参考。SAMTECFW-04-02-L-D-360-165封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-02-L-D-360-165参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-02-L-D-360-165 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-04-02-L-D-360-165 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”系列，专为紧凑型垂直堆叠应用设计。其关键参数包括：4排引脚、2mm间距、360个信号触点（165对差分对+30单端）、带接地屏蔽结构、支持高速信号传输（可达28 Gbps per lane），并具备优异的阻抗控制与串扰抑制能力。

典型应用场景包括：  
✅ 高性能计算设备——如AI加速卡、GPU服务器主板与扩展子卡之间的垂直互连；  
✅ 通信基础设施——5G基站基带板与射频板、光模块载板间的高可靠性堆叠连接；  
✅ 工业与医疗成像系统——CT/MRI设备中多层PCB间需低插入力、高插拔寿命（≥500次）及EMI防护的紧凑互连；  
✅ 航空航天与军工电子——在空间受限、振动严苛环境下实现高信号完整性与热稳定性堆叠。

该型号采用L型接触设计（Low Insertion Force）和镀金触点，确保长期接触可靠性；D型外壳（Dense）提供增强机械支撑与屏蔽效能；360-165后缀标识其具体触点配置与公差等级，适用于自动化SMT贴装与回流焊工艺。广泛用于需高通道数、小体积、强抗干扰能力的先进电子系统中。

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