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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-02-L-D-300-150由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-02-L-D-300-150价格参考。SAMTECFW-04-02-L-D-300-150封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-04-02-L-D-300-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-04-02-L-D-300-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-04-02-L-D-300-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其型号中“04”表示4排引脚,“02”代表每排2列(即4×2共8位),L型结构(Low-profile)、D系列(Double-row, surface-mount)、300 mil(7.62 mm)垂直叠接高度、150 mil(3.81 mm)PCB中心距,支持0.050"(1.27 mm)间距。 该连接器主要应用于空间受限、需高可靠性板间互连的电子系统中,典型场景包括: • 工业自动化设备(如PLC模块、I/O扩展背板),用于主控板与功能子板间的紧凑堆叠; • 通信设备(小型基站、光模块转接板),实现信号板与电源/控制板的垂直互联; • 医疗电子(便携式诊断仪、内窥镜控制单元),满足小尺寸、抗振动及多次插拔要求; • 航空航天与军工嵌入式系统,凭借其无卤素、符合RoHS/REACH标准及宽温(–55°C ~ +125°C)特性,适用于严苛环境; • 高速数字系统(FPGA载板、AI加速卡),虽非超高速设计,但支持≤1 Gbps信号完整性,常用于电源、低速控制总线(I²C、SPI)及GPIO扩展。 其表面贴装(SMT)结构便于自动化组装,双触点设计提升接触可靠性,适用于频繁维护或模块化升级架构。不适用于高频射频或大电流功率传输场景。