【未分类_FW-04-02-L-D-250-130】封装/厂家_FW-04-02-L-D-250-130中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-04-02-L-D-250-130

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-04-02-L-D-250-130
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-02-L-D-250-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-02-L-D-250-130价格参考。SAMTECFW-04-02-L-D-250-130封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-02-L-D-250-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-02-L-D-250-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-04-02-L-D-250-130 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、边缘AI加速卡、服务器主板与扩展子卡之间的垂直互连，支持高速信号传输（兼容PCIe、USB 3.x等协议）。  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于PLC模块、工控HMI主控板与IO扩展板间的可靠堆叠连接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性，适应严苛工业环境。  
- 医疗电子设备：如便携式超声主机、内窥镜处理器中多层PCB的精密叠接，在有限空间内实现高引脚数（4排×2针/位，共8位×2行=16位）、低串扰信号互联。  
- 航空航天与测试设备：得益于其0.4mm间距、2.50mm堆叠高度（D=2.50mm）及130μm镀金触点（130指接触区厚度），满足高可靠性、低接触电阻（≤30mΩ）要求，适用于ATE测试夹具或航电模块堆叠。  
该连接器采用直插式（L型焊盘）、表面贴装（SMT）设计，支持自动光学检测（AOI），便于量产组装；其“-D-250”表示2.50mm堆叠高度，“-130”指触点镀金厚度130μin（约3.3μm），兼顾导电性与耐磨性。适用于需频繁维护升级、空间受限且对信号完整性要求严苛的高端电子系统。

产品参数图文手册常见问题