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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-02-L-D-250-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-02-L-D-250-075价格参考。SAMTECFW-04-02-L-D-250-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-04-02-L-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-04-02-L-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-04-02-L-D-250-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为4排、2列(即8位)、直插式、带锁扣(L型锁)、镀金触点、间距0.100"(2.54 mm)× 0.075"(1.905 mm)的双排错位设计,总高约7.5 mm,适用于紧凑型垂直堆叠。 典型应用场景包括: - 工业控制设备:用于PLC模块、I/O扩展卡与主控板之间的可靠信号/电源传输,支持振动环境下的稳固连接; - 通信设备:在基站基带单元、光模块转接板或小型交换机中实现主板与子卡(如FPGA加速卡、PHY接口卡)间的高速低串扰互连; - 医疗电子:应用于便携式超声设备、内窥镜主机等空间受限系统,满足EMI敏感场景下稳定、可重复插拔的需求; - 测试测量仪器:作为模块化仪器(如PXIe兼容架构)中功能板与载板间的标准化互连方案,支持热插拔(配合特定结构设计)及多次插拔寿命(≥500次)。 其D型(Dual-beam)接触结构提供优异的接触可靠性与抗应力性能,250μin(6.35μm)金层确保长期抗氧化与低接触电阻;075后缀表示0.075"(1.905 mm)行间距,利于高密度布线。适用于工作温度-55℃~+125℃,符合RoHS及无卤要求,广泛用于对可靠性、空间效率和可维护性有较高要求的嵌入式系统。