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型号： FW-04-02-L-D-160-300
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-02-L-D-160-300由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-02-L-D-160-300价格参考。SAMTECFW-04-02-L-D-160-300封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-02-L-D-160-300参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-02-L-D-160-300 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-04-02-L-D-160-300 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类型。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直互连，支持紧凑堆叠设计；  
- 工业控制与自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板间的可靠插拔连接，具备抗振动与长期插拔稳定性；  
- 医疗电子设备：如便携式超声主机中信号处理板与显示/电源板的层间互联，满足小空间、低串扰要求；  
- 测试测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中实现功能子板（如ADC/DAC板）与背板的快速装卸与高信号完整性连接；  
- 航空航天与车载电子：适用于需符合严苛环境标准（如温度循环、冲击）的轻量化多层PCB堆叠方案（配合其3.0 mm堆叠高度与160 µm触点镀金）。  

该型号支持0.4 mm间距、2排共40位（2×20），采用双梁接触结构与自校准导向设计，确保插拔顺畅及信号完整性（支持高达16 Gbps PAM4速率），常用于需高频、低延迟、可维护性高的中高端电子系统中。

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