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型号： FW-04-02-G-D-400-300
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-02-G-D-400-300由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-02-G-D-400-300价格参考。SAMTECFW-04-02-G-D-400-300封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-02-G-D-400-300参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-02-G-D-400-300 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-04-02-G-D-400-300 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于板垫片/叠接器系列。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持差分信号传输，满足高速（可达25+ Gbps/lane）与低串扰需求；  
2. 工业自动化控制：用于PLC模块、I/O扩展子板与主控板之间的紧凑堆叠连接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性，适应严苛工业环境；  
3. 医疗电子设备：如便携式超声主机、内窥镜图像处理板卡间的可拆卸叠接，满足小型化、高可靠性及EMI抑制要求；  
4. 嵌入式计算平台：在边缘AI服务器、加固型工控机中实现CPU模块与载板、FPGA加速卡与接口板的垂直/夹层式堆叠，节省PCB空间；  
5. 测试与开发系统：作为模块化测试夹具中的标准互连方案，便于快速更换功能子板，提升研发与产线调试效率。  
该型号采用镀金触点、双触点接触设计（G系列），间距0.079"（2.00mm），总高4.00mm（含绝缘体），支持300µm镀层厚度与300N保持力，兼顾电气性能、机械稳定性和装配容差，适用于需高频响应、高密度布局及长期可靠运行的精密电子系统。

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