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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-02-G-D-350-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-02-G-D-350-075价格参考。SAMTECFW-04-02-G-D-350-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-04-02-G-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-04-02-G-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-04-02-G-D-350-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其关键参数包括:4排、2列(即8针)、镀金触点、3.50 mm堆叠高度、0.075 inch(1.905 mm)引脚间距,采用直插式(Through-Hole)焊接安装,带接地屏蔽设计(“G”标识),支持信号完整性优化。 该型号典型应用于对空间紧凑性、电气性能及可靠性要求较高的嵌入式电子系统中,例如: - 工业控制主板与扩展子板之间的垂直互连(如PLC模块、I/O载板); - 医疗设备中主控板与传感器/显示子板的可分离式堆叠连接; - 通信设备(如小基站、光模块转接板)中多层PCB间的高速信号传输(支持≤1 Gbps差分信号); - 航空航天与测试测量仪器中需抗振动、耐冲击的加固型板间连接。 其屏蔽结构和精密接触设计有助于降低串扰与EMI,适用于中等速率数字信号及低频模拟信号传输。不推荐用于高频射频或大功率电源连接。实际选型时需结合PCB厚度、装配公差及热管理要求进行机械匹配验证。