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  • 型号: FW-04-02-G-D-270-140
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-02-G-D-270-140由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-02-G-D-270-140价格参考。SAMTECFW-04-02-G-D-270-140封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-04-02-G-D-270-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-04-02-G-D-270-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-04-02-G-D-270-140 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其0.50 mm细间距、2.70 mm超低堆叠高度(含焊料),可实现双板垂直精密互连。  
- 高速数字信号传输:支持高达16 Gbps的差分信号速率(配合优化阻抗设计),适用于FPGA夹层板、AI边缘计算加速卡、高速ADC/DAC载板与扩展板之间的可靠互联。  
- 可热插拔/模块化架构:采用双排引脚、带接地屏蔽结构(G-D系列标识),具备良好EMI抑制和信号完整性,适合需频繁拆装的测试治具、模块化仪器(如PXIe子系统)及现场可更换单元(LRU)。  
- 高可靠性环境:镀金触点、耐高温焊料兼容(符合无铅回流工艺),适用于车载信息娱乐主机、轨道交通信号处理板等对振动、温度循环有要求的场景。  

该型号不适用于大电流供电或高压应用(额定电流仅0.5A/针),主要承担高速数据、控制与低功率电源(如3.3V/1.8V)的板间分配。其140位总引脚数与灵活的电源/地针配置,便于用户定制信号分组与参考平面布局。
产品参数 图文手册 常见问题
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