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型号： FW-04-02-G-D-186-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-02-G-D-186-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-02-G-D-186-100价格参考。SAMTECFW-04-02-G-D-186-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-02-G-D-186-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-02-G-D-186-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-04-02-G-D-186-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模块或电源管理板）间的垂直堆叠互连。

- 高速数字系统：支持差分对布局与良好信号完整性设计（虽非超高速系列，但满足USB 2.0、UART、I²C、SPI等中低速总线需求），常用于通信模块、边缘计算节点中多PCB层级间的可靠信号与电源传输。

- 可扩展模块化设计：凭借0.050"（1.27 mm）间距、4排针、2×4结构（共16位）、100Ω标称阻抗及镀金接触表面，支持插拔寿命≥500次，便于产品升级（如更换功能子卡）和产线分板组装。

- 严苛环境适应性：符合RoHS，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息终端、工控HMI等对可靠性要求较高的场景。

该型号不带屏蔽与锁扣机构，侧重成本与尺寸优化，适用于非高频（<300 MHz）、非高振动的一般工业级应用，不宜用于PCIe、DDR或射频等严苛高速/高可靠性场景。

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