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型号： FW-04-02-F-D-425-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-02-F-D-425-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-02-F-D-425-065价格参考。SAMTECFW-04-02-F-D-425-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-02-F-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-02-F-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-04-02-F-D-425-065 是一款矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），由Samtec（品牌标识为“-”，常指代Samtec，其部分型号以短横线“-”作为前缀或占位符）出品。该型号属于FireFly™高速互连系列，典型特征为：0.4 mm间距、双排、65位（即65 pin）、垂直叠接结构（F = Female receptacle on bottom board, D = Dual contact）、带425系列屏蔽壳体与65 µin金镀层，支持高达28 Gbps PAM4（或14+ Gbps NRZ）信号传输。

主要应用场景包括：  
• 高速通信设备：5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板、路由器/交换机背板堆叠；  
• 高性能计算：AI加速卡与主机板之间的高密度、低串扰板间互连；  
• 工业与医疗电子：紧凑型成像设备（如便携式超声主板与传感器板）、边缘AI推理终端的模块化堆叠设计；  
• 航空航天与测试设备：需满足高可靠性、抗振动及EMI抑制要求的小型化高速子系统互联。

其0.65 mm超薄堆叠高度（425代表堆高0.425 inch ≈ 10.79 mm，但实际型号中“425-065”通常指堆高4.25 mm + 0.65 mm公差，标准堆高为4.25 mm）和精密接触设计，适用于空间受限且需高频信号完整性的嵌入式板对板连接场景。

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