图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-02-F-D-300-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-02-F-D-300-075价格参考。SAMTECFW-04-02-F-D-300-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-04-02-F-D-300-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-04-02-F-D-300-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-04-02-F-D-300-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: 1. 紧凑型电子设备内部互连:适用于空间受限的工业控制、医疗成像设备、测试测量仪器等,实现主板与子板(如FPGA载板、传感器模块、电源管理板)间的垂直堆叠连接; 2. 高速信号传输场景:支持差分对布局优化,常用于中低速数据通信(如SPI、I²C、UART)及部分LVDS接口,满足EMI敏感环境下的稳定信号完整性要求; 3. 可维护性与模块化设计:因采用无焊(press-fit)或表面贴装(SMT)结构,便于现场更换功能模块(如通信模组、扩展卡),广泛应用于模块化服务器、边缘计算节点及车载信息娱乐系统; 4. 高可靠性嵌入式系统:具备抗振动、耐冲击特性(符合IEC 60512标准),适用于轨道交通、航空航天地面设备及工业自动化PLC背板互联。 该型号额定电流2A/触点、0.4mm端子间距、75µm金镀层、3.0mm堆叠高度,兼顾机械稳定性与插拔寿命(≥500次),特别适合需频繁装配/拆卸或长期免维护运行的场景。