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型号： FW-04-02-F-D-250-070
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-02-F-D-250-070由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-02-F-D-250-070价格参考。SAMTECFW-04-02-F-D-250-070封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-02-F-D-250-070参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-02-F-D-250-070 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-04-02-F-D-250-070 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 高密度电子设备内部互连：如通信基站、网络交换机、服务器主板与扩展卡（如GPU加速卡、FPGA载板）之间的垂直或夹层堆叠连接；  
2. 工业控制与自动化系统：用于PLC模块、I/O子板与主控板间的紧凑型、可插拔式信号与电源传输；  
3. 医疗成像设备：在CT/MRI等设备中连接多层PCB（如传感器阵列板与信号处理板），满足小间距（0.4mm）、高可靠性及EMI抑制要求；  
4. 航空航天与国防电子：适用于严苛环境下的轻量化、抗振动叠层结构，支持高速信号（兼容LVDS、PCIe Gen3等）及部分电源引脚混合布局；  
5. 测试与测量仪器：作为模块化仪器（如示波器、频谱分析仪）中可更换功能板的标准化接口，便于快速装配与维护。  

该型号具有4排、2×2针位（共4位）、0.4mm间距、250μm镀金触点、7.0mm堆叠高度（D=250-070表示0.250"×0.070"封装尺寸），支持表面贴装（SMT）与精准自对准，兼顾机械稳定性与高频信号完整性。适用于需小型化、高插拔寿命（≥500次）及长期可靠运行的嵌入式系统场景。

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