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型号： FW-04-02-F-D-209-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-02-F-D-209-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-02-F-D-209-075价格参考。SAMTECFW-04-02-F-D-209-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-02-F-D-209-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-02-F-D-209-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-04-02-F-D-209-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Board Stacker）类型。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板之间的垂直堆叠互连，利用其仅0.75mm超薄叠高（209系列）实现空间极致优化；  
- 高速通信设备：支持信号完整性设计，常用于路由器、交换机等设备中CPU/ASIC载板与扩展子板间的可靠连接；  
- 航空航天与国防电子：凭借高可靠性接触结构（双梁式接触件）、抗振动性能及符合RoHS/无铅标准，适用于严苛环境下的模块化航电系统；  
- 测试与自动化设备：便于快速拆装的直插式结构，适用于ATE（自动测试设备）中可更换功能板的灵活架构；  
- 高性能计算与AI加速卡：在GPU/FPGA载板与散热模块或接口转接板之间提供稳定电源与信号传输路径（支持差分对布局）。  

该型号采用镀金触点、LCP绝缘体，额定电流3A/线，工作温度-55℃~+125℃，兼容表面贴装（SMT）回流焊工艺，适用于高可靠性、小体积、多层堆叠的现代PCB互连需求。

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