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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-02-F-D-200-080由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-02-F-D-200-080价格参考。SAMTECFW-04-02-F-D-200-080封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-04-02-F-D-200-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-04-02-F-D-200-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-04-02-F-D-200-080 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括: 1. 高密度嵌入式系统:如通信基站基带板、5G小基站主控板与射频板之间的垂直互连,支持紧凑堆叠设计; 2. 工业控制与自动化设备:用于PLC模块、I/O扩展板与主控制器间的可靠信号与电源传输,具备良好抗振动性能; 3. 医疗电子设备:如便携式超声仪、内窥镜主机中多层PCB的精密堆叠,满足EMI抑制及信号完整性要求(支持高速差分对,兼容LVDS/USB 2.0等); 4. 测试与测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)中实现功能子板(如ADC/DAC板、FPGA处理板)与背板的快速插拔与高重复性连接; 5. 边缘AI计算模组:用于AI加速卡与载板间的垂直互连,在有限空间内提供稳定供电(额定电流每端子1.5A)及0.4mm间距、80位双排接触设计。 该型号采用镀金触点、耐高温LCP绝缘体及防误插结构,工作温度范围-55℃~+125℃,适用于需长期可靠运行、空间受限且对组装精度要求高的严苛环境。