【未分类_FW-04-02-F-D-200-075】封装/厂家_FW-04-02-F-D-200-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-04-02-F-D-200-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-04-02-F-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-02-F-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-02-F-D-200-075价格参考。SAMTECFW-04-02-F-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-02-F-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-02-F-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-04-02-F-D-200-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”系列（FireFly™ 或类似超薄叠接方案）。其关键参数（如04位置数、02行、2.00mm中心距、0.75mm堆叠高度）表明它专为紧凑型、高可靠性垂直叠接设计。

典型应用场景包括：  
1. 消费电子：智能手机、平板电脑内部主板与显示模组、摄像头模组或电池管理板的超薄垂直互连，满足空间受限与高频信号传输需求（支持高速差分对，兼容USB 3.2/PCIe Gen3等）。  
2. 工业控制与医疗设备：在便携式诊断仪、手持终端或模块化PLC中实现可插拔子板（如传感器板、通信板）与主控板的稳固叠接，具备抗振动、防误插（极性键槽设计）及多次插拔耐久性（≥500次）。  
3. 通信与网络设备：5G小基站、光模块载板或AI加速卡中用于FPGA/ASIC载板与接口扩展板之间的短距离、低串扰互连，支持信号完整性优化（阻抗控制、接地屏蔽结构）。  

该型号采用镀金触点与LCP绝缘体，具备优异的耐热性（符合RoHS/无卤）和电气稳定性，适用于-40°C～+105°C宽温工作环境。其0.75mm超低堆叠高度显著节省Z轴空间，是追求轻薄化、模块化设计的优选方案。

产品参数图文手册常见问题